4月24日，全球车用与工业半导体龙头瑞萨电子发布2026财年Q1财报，受益于数据中心、AI基础设施需求爆发及车用芯片市场回暖，公司核心财务指标全线大涨，多项数据显著优于市场预期，盈利能力再创新高。财报显示，按Non-GAAP口径计算，瑞萨电子Q1实现合并营收3723亿日元，同比大增20.6%；营业利润1254亿日元，同比暴涨49.6%；净利润1029亿日元，同比增长40.4%。其中营业利润远超彭博

4月24日，日本车用半导体大厂瑞萨电子正式公布2026财年第一季度财报。受益于车用需求回暖，叠加数据中心、基础设施领域需求强劲爆发，瑞萨电子上季营收、营业利润双双大幅增长，多项核心指标远超市场预期，交出一份亮眼成绩单。根据瑞萨电子公布的财报数据，以Non-GAAP（非一般公认会计原则）计算，2026年第一季度（1-3月），公司合并营收达3,723亿日元，较去年同期增长20.6%；合并营业利润达1,

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布，推出SmartBond™DA1470x产品家族低功耗蓝牙®（LE）解决方案——先进的、用于无线连接的集成片上系统（SoC）。DA1470x产品家族是低功耗蓝牙技术领域唯一将电源管理单元、硬件语音活动检测器（VAD）、图形处理单元（GPU）和低功耗蓝牙®连接功能全部集成在单个芯片中的解决方案。其多样化功能为智能物联网设备提供先进的传感器和图形功能，以及无缝、