韩国印刷电路板及半导体封装协会KPCA发布最新行业预测，今年全球半导体封装市场规模将达到6189亿美元，行业整体上行趋势明确。AI服务器成为拉动封装市场扩容的核心力量，相关赛道以超20%复合年增长率持续带动半导体增量需求。HBM、2.5D堆叠、3D堆叠、芯片组异构封装市场热度持续走高，行业竞争重心已经从前端制程微缩，逐步向后端先进封装技术升级转移。电动汽车与自动驾驶快速普及，也带动汽车电子对先进封